Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5042
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3095
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3709
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8224
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-220-7
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4104
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2959
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1613
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9189
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6719
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1888
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1058
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1157
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3722
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9838
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7690
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1944
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4834
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6641
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5981
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3930
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBSSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9685
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9656
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2006
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2920
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9639
1+
10+
25+
50+
100+