PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6066

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3112

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6225

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8940

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2910

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6172

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5360

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4508

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1143

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5575

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1633

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1611

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7268

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4608

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154&quot;, 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8294

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 24-BSOP (0.295&quot;, 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6138

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2530

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3303

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4761

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4583

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8423

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1008

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1173

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1668

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 1671

1+
10+
25+
50+
100+