Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Управление питанием - Специализированное

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC34PF8100CCEP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3595
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8100EPESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5782
1+
10+
25+
50+
100+
MC34PF8100F3EPR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7985
1+
10+
25+
50+
100+
MVR5510AMBAHES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3929
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS8530A4ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8461
1+
10+
25+
50+
100+
MC34PF8100EPEPR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4143
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8100CFESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9749
1+
10+
25+
50+
100+
MVR5510AMBA0ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7016
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS8530A1ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5231
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8100EAESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2864
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS8530A4ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9633
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8100ERESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2420
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8100CHESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9747
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS6600M2ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3005
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8100A0ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7573
1+
10+
25+
50+
100+
MC35FS4503CAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4857
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8100CFES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1752
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200DBES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9117
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200EMESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4301
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200CXESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4480
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8100EAES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6162
1+
10+
25+
50+
100+
MC35FS4503CAER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4261
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200DEES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7336
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200ETESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5119
1+
10+
25+
50+
100+
MVR5510AMDAHES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2887
1+
10+
25+
50+
100+