Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Управление питанием - Специализированное

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC33PF8200DHESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7201
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS6600M1ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8473
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200DMES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9498
1+
10+
25+
50+
100+
MC35FS6513CAER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3386
1+
10+
25+
50+
100+
MVR5510AMDA4ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6737
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200D2ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6016
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200EMES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5092
1+
10+
25+
50+
100+
MWCT1013VLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4258
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200CXES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3134
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200ESESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3075
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200DBESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8055
1+
10+
25+
50+
100+
MWCT1015SFVLLN

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2280
1+
10+
25+
50+
100+
MC34VR500V2ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8053
1+
10+
25+
50+
100+
MC34VR500V3ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9174
1+
10+
25+
50+
100+
MC34VR500V5ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3714
1+
10+
25+
50+
100+
MWCT1016SFVMHN

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6574
1+
10+
25+
50+
100+
MAX253MJA

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-CDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3947
1+
10+
25+
50+
100+
MC34VR500V6ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2271
1+
10+
25+
50+
100+
L99PM62XPTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8785
1+
10+
25+
50+
100+
MWCT1003AVLHR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7126
1+
10+
25+
50+
100+
UCC29002DGKG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5911
1+
10+
25+
50+
100+
MC34VR500V6ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5524
1+
10+
25+
50+
100+
MC34VR500V7ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6620
1+
10+
25+
50+
100+
MAX16917BGEE/V+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8651
1+
10+
25+
50+
100+
MC34SB0410AER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6875
1+
10+
25+
50+
100+