Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Управление питанием - Специализированное

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 98-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1956
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6136
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 139-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2735
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3222
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4423
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 139-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2308
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 38-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1018
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2682
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4207
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 3202
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 98-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2192
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3367
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4320
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2076
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4488
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7558
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6654
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5840
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3648
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4014
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3344
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7686
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8793
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 72-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1308
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6419
1+
10+
25+
50+
100+