Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Управление питанием - Специализированное

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2707
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4337
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9548
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5311
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4847
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7008
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4447
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4547
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1451
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9417
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5733
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6886
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9720
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3198
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8556
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5202
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8997
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5050
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7407
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1771
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9976
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6240
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 56-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4696
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4337
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9488
1+
10+
25+
50+
100+