Память-Perceptive Electronic Components

Память

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 90-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4658

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.445", 11.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3071

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.465&quot;, 11.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2135

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4952

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6642

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1239

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5480

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 63-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4632

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 63-VFBGA
Статус RoHs:

Запас: 6692

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 8-UDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7486

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2285

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4442

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 60-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6945

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5537

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295&quot;, 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3488

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6304

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 90-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7064

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 200-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5759

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4584

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 84-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7817

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 178-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1010

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724&quot;, 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8307

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7733

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 78-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8158

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2433

1+
10+
25+
50+
100+