Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DS1230Y-70+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7439
1+
10+
25+
50+
100+
DS1245Y-70+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6329
1+
10+
25+
50+
100+
M24C02-FMH6TG

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs:
Запас: 1868
1+
10+
25+
50+
100+
M24C16-DFCU6TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5932
1+
10+
25+
50+
100+
MT40A1G16RC-062E IT:B

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 96-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7900
1+
10+
25+
50+
100+
MT53E384M32D2DS-053 WT:E

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 200-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7872
1+
10+
25+
50+
100+
FM22LD16-55-BG

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6241
1+
10+
25+
50+
100+
M24C08-RMN6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8778
1+
10+
25+
50+
100+
CAT24C32YI-GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1194
1+
10+
25+
50+
100+
MTFC32GAZAQHD-WT

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 153-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1536
1+
10+
25+
50+
100+
AT24C01C-MAHM-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8532
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1061G30-10ZSXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5426
1+
10+
25+
50+
100+
M24C04-FMN6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8454
1+
10+
25+
50+
100+
DS1225AD-150IND+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6068
1+
10+
25+
50+
100+
M93C56-WMN6P

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7019
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F32G08ABAAAWP-ITZ:A

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4347
1+
10+
25+
50+
100+
CAT24C08WI-GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1004
1+
10+
25+
50+
100+
7130LA25PFGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1005
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F32G08ABCABH1-10ITZ:A

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 100-VBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9260
1+
10+
25+
50+
100+
AT93C46EN-SH-B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3312
1+
10+
25+
50+
100+
M24C02-DRMN8TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6179
1+
10+
25+
50+
100+
AT93C46E-TH-B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9997
1+
10+
25+
50+
100+
93C46BT-I/OT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2524
1+
10+
25+
50+
100+
DS1230Y-70IND+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2227
1+
10+
25+
50+
100+
MT25TL01GBBB8ESF-0AAT

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1843
1+
10+
25+
50+
100+