Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
EPC1064PI8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4474
1+
10+
25+
50+
100+
AT17F16A-30CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6480
1+
10+
25+
50+
100+
EPCQ64ASI16N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1697
1+
10+
25+
50+
100+
24CW640T-I/CS0668

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1433
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV010-10JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4415
1+
10+
25+
50+
100+
CAT25256VI-GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1475
1+
10+
25+
50+
100+
XC1765EVO8C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7090
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV010-10PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7251
1+
10+
25+
50+
100+
AT17F16A-30JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7423
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV040-10TQU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5148
1+
10+
25+
50+
100+
M24512-DFCS6TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-WFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3540
1+
10+
25+
50+
100+
M24256-DRMF3TG/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3780
1+
10+
25+
50+
100+
EPC1064VPC8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1572
1+
10+
25+
50+
100+
DS9034PC+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 34-PowerCap™ Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9507
1+
10+
25+
50+
100+
XC17256EPC20C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7808
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV512-10JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8112
1+
10+
25+
50+
100+
SST25VF020-20-4C-SAE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7492
1+
10+
25+
50+
100+
AT17F040-30JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2314
1+
10+
25+
50+
100+
DS9034I-PCX+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 34-PowerCap™ Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6322
1+
10+
25+
50+
100+
SST27SF010-70-3C-PHE

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5221
1+
10+
25+
50+
100+
24LC256-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1690
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV512-10CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6806
1+
10+
25+
50+
100+
DS9034PCI+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 34-PowerCap™ Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3877
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV002-10SU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6817
1+
10+
25+
50+
100+
M24C08-FCT6TP/T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9754
1+
10+
25+
50+
100+