Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6371
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2080
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1966
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8036
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7451
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6406
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9536
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2008
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1081
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3816
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4991
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2183
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8106
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1847
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3875
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7235
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1001
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8865
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs:
Запас: 9604
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1730
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3466
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7397
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3131
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5318
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7958
1+
10+
25+
50+
100+