Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PN7150B0HN/C11006Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4301
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C752BIB48,157

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3233
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08AW16AE0VLD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2501
1+
10+
25+
50+
100+
PN5180A0ET/C3J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7713
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51JF128VLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7820
1+
10+
25+
50+
100+
PT5010A0HN/C1151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3685
1+
10+
25+
50+
100+
CLRC66302HN,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8864
1+
10+
25+
50+
100+
MFRC63002HN,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6231
1+
10+
25+
50+
100+
MF3ICD4101DUD/05,0

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7298
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C550BIBS157

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1417
1+
10+
25+
50+
100+
NT3H1101W0FTTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3888
1+
10+
25+
50+
100+
NCF29A4XHN/0500VJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4074
1+
10+
25+
50+
100+
NTP53321G0JTZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2622
1+
10+
25+
50+
100+
PN7362AUHN/C300E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4728
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C852SVIET151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 36-TFBGA
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1265
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11A12FHN33/101,

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4806
1+
10+
25+
50+
100+
PN7462AUEV/C300E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1721
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C2550BIB48,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1420
1+
10+
25+
50+
100+
MFRC63102HN,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9864
1+
10+
25+
50+
100+
LPC12D27FBD100/301551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4235
1+
10+
25+
50+
100+
SLC40001T/OFE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1693
1+
10+
25+
50+
100+
PN7150B0HN/C11002Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3851
1+
10+
25+
50+
100+
MF0MOU2101DA8,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA8, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5667
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08DN16F2CLF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3435
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QG8CDNE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8542
1+
10+
25+
50+
100+