Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MF2DL1001DUD/02V

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2617
1+
10+
25+
50+
100+
HT2MOA4S20/E/3/RJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9791
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08AC96CFGE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4205
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08AC96CLKE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5627
1+
10+
25+
50+
100+
NT3H2111W0FHKH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6007
1+
10+
25+
50+
100+
NTP53321G0JHKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1941
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08AC32MPUE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5214
1+
10+
25+
50+
100+
PN5120A0HN1/C1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4870
1+
10+
25+
50+
100+
NTP52101G0JHKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6596
1+
10+
25+
50+
100+
MF3MOD2101DA8/05,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA8, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5502
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08AC60MFUE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs:
Запас: 1336
1+
10+
25+
50+
100+
PN5120A0ET/C2J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7592
1+
10+
25+
50+
100+
MF3ICD8101DUD/05,0

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8982
1+
10+
25+
50+
100+
NTP52101G0JTTZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7529
1+
10+
25+
50+
100+
MF3MODH4101DA4/05,

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1919
1+
10+
25+
50+
100+
SCC2698BE1A84512

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7769
1+
10+
25+
50+
100+
LPC18S10FET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6943
1+
10+
25+
50+
100+
PN7160B1EV/C100K

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2234
1+
10+
25+
50+
100+
HT1MOA4S30/E/3J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6941
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08LC36LH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5478
1+
10+
25+
50+
100+
S912ZVHY32F1CLQ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3811
1+
10+
25+
50+
100+
MF3MOD8101DA4/05,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA8, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2462
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C554DBIB64,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8593
1+
10+
25+
50+
100+
PN5120A0HN/C2,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5216
1+
10+
25+
50+
100+
SC16C850IBS/Q900,5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8753
1+
10+
25+
50+
100+