Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: NXP USA Inc.
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PCA9634PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9794
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9538PW/Q900,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3485
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9552PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4930
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08PT8VTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2171
1+
10+
25+
50+
100+
MIMXRT595SFFOC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 249-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1012
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1114LVFHN24/103151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1964
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HLC908QY1CDW

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3048
1+
10+
25+
50+
100+
MC9RS08KB4CTG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5831
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9530D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7171
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9551D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4768
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SE4CWL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1638
1+
10+
25+
50+
100+
PCA6416AEVJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4785
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9554CBSHP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8959
1+
10+
25+
50+
100+
ASL2500SHNY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6751
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9672PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8611
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9539PW/Q900,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9185
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9535HFHP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6524
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9535HF,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4216
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1102LVUK014

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 25-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 6703
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QE4CWL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4098
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QG4CDTER

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8420
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08RN48W1MLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8979
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1115FET48/303151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1073
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08RN16W2MLFR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3842
1+
10+
25+
50+
100+
K9S08SG16E1MTG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7203
1+
10+
25+
50+
100+