T product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: T

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9959

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5135

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4648

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1894

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6143

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6207

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8352

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 4937

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 144-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1901

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1819

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 5144

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3061

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 144-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7161

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4249

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9251

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8936

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6945

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 8796

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: SOT-23-8
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4198

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7664

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3484

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9832

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154&quot;, 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9133

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6367

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4152

1+
10+
25+
50+
100+