T product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: T

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154&amp;quot;, 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1341

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3686

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1725

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7587

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4869

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1497

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154&quot;, 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2637

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5225

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2721

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6564

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 36-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2525

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 5647

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 7517

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 5240

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 3123

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4530

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs:

Запас: 5787

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs:

Запас: 6437

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9959

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4553

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs:

Запас: 9739

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: SOT-23-3 Flat Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1068

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4349

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7923

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-VFSOP (0.091&quot;, 2.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8845

1+
10+
25+
50+
100+