Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: T
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
THVD1512DGS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7504
1+
10+
25+
50+
100+
THVD1550DGK

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6876
1+
10+
25+
50+
100+
TLV320ADC3100IRGET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6052
1+
10+
25+
50+
100+
THVD1510DGK

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7592
1+
10+
25+
50+
100+
TLV320DAC3120IRHBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6705
1+
10+
25+
50+
100+
TLV320ADC3140IRTWT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3162
1+
10+
25+
50+
100+
TLV320ADC6120IRTER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9011
1+
10+
25+
50+
100+
TLV320ADC5140IRTWT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3521
1+
10+
25+
50+
100+
TLV320ADC6140IRTWT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3821
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1102HN/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9141
1+
10+
25+
50+
100+
TLIN1024RGYRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3075
1+
10+
25+
50+
100+
TLV320ADC3120IRTER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3024
1+
10+
25+
50+
100+
TCAN1042GVDRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2666
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1046TKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7977
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1044T,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9681
1+
10+
25+
50+
100+
TLP7930(D4-TP1,F

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6901
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7258LEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8081
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1044GTKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2121
1+
10+
25+
50+
100+
TUSB1002ARGER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5273
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1057GTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6229
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1051T/1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4848
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1024HGZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3339
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1027TK/20/1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5429
1+
10+
25+
50+
100+
TIOL1113DMWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2400
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1027T/20/1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9627
1+
10+
25+
50+
100+