Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: S
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
S912XEG384BCAL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3589
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L041G6U6STR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs:
Запас: 2559
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5603BF2VLQ4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8289
1+
10+
25+
50+
100+
SI4831-B31-GU

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6312
1+
10+
25+
50+
100+
STP16DPS05TTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4286
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5603BK0MLL6

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4642
1+
10+
25+
50+
100+
S912XEG384BVAL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3371
1+
10+
25+
50+
100+
S912XET256J2CAG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7482
1+
10+
25+
50+
100+
S912XEG384AVAG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1998
1+
10+
25+
50+
100+
S912XD256F1CAG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2730
1+
10+
25+
50+
100+
S912XES384J3MAA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4524
1+
10+
25+
50+
100+
SI4749-C10-AM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1173
1+
10+
25+
50+
100+
SVF511R3K1CMK4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9425
1+
10+
25+
50+
100+
SI4825-A10-CSR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4571
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L031G6U7

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8900
1+
10+
25+
50+
100+
SI2124-A20-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9053
1+
10+
25+
50+
100+
SI2144-A20-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7726
1+
10+
25+
50+
100+
SA605D/01,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8053
1+
10+
25+
50+
100+
SI4741-C10-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5601
1+
10+
25+
50+
100+
SI4762-A42-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2511
1+
10+
25+
50+
100+
SI4836-A10-GS

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4509
1+
10+
25+
50+
100+
SI4760-A42-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9028
1+
10+
25+
50+
100+
SI4745-C10-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5798
1+
10+
25+
50+
100+
STA8090FGB

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 99-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8427
1+
10+
25+
50+
100+
SI4749-C10-AMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7640
1+
10+
25+
50+
100+