Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: S
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1524
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3886
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7658
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2553
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4292
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9780
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 99-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5339
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 77-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9817
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5592
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 77-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4512
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1327
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7447
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7337
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 77-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7993
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1275
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6586
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4495
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5277
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4771
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7785
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4079
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 84-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8557
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2022
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9486
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2205
1+
10+
25+
50+
100+