Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: S
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-LQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4182
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 26-SMD Module
Статус RoHs:
Запас: 7766
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7054
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 386-FBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5066
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2225
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4253
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4176
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1043
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4192
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-LQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2260
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 292-FBGA
Статус RoHs:
Запас: 7376
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3778
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6134
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3501
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9558
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7510
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8768
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7058
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8121
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7489
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9444
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3415
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3616
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2863
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7379
1+
10+
25+
50+
100+