Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2766
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7763
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8023
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9930
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5273
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5074
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4202
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9183
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4094
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6307
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3841
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1857
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10RF Exposed Bottom Pad (2 Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9937
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9266
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10RF Exposed Bottom Pad (2 Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7300
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2810
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6860
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7910
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7593
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1770
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5275
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: M243
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4636
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10RF Exposed Bottom Pad (2 Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6029
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3178
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8773
1+
10+
25+
50+
100+