Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PSMN015-100YLX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs:
Запас: 9042
1+
10+
25+
50+
100+
PHB66NQ03LT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4656
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN012-80BS,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 5083
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN2R1-40PLQ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs:
Запас: 9797
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN009-100P,127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs:
Запас: 4026
1+
10+
25+
50+
100+
PM6681A

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3003
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN2R6-60PSQ127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1035
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN3R5-80PS,127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs:
Запас: 7707
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN2R2-40BS,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 3327
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN004-60B,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 4278
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN2R0-60PS,127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs:
Запас: 2418
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN015-100B,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6969
1+
10+
25+
50+
100+
PCP1402-TD-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3732
1+
10+
25+
50+
100+
PL673-51QC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2849
1+
10+
25+
50+
100+
PL613-51QC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9988
1+
10+
25+
50+
100+
PMDXB950UPE147

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3322
1+
10+
25+
50+
100+
PMDXB950UPEL147

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6213
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN9RO-25YLC115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7979
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN7R5-30YLD115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9093
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN1RS-40ES127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7419
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN4R3-100ES,127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4989
1+
10+
25+
50+
100+
PL602081UMG-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9399
1+
10+
25+
50+
100+
PL602082UMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6536
1+
10+
25+
50+
100+
PL602-21TI-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7718
1+
10+
25+
50+
100+
PL500-16SI-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3849
1+
10+
25+
50+
100+