Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PMK35EP,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6916
1+
10+
25+
50+
100+
PMK30EP518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8222
1+
10+
25+
50+
100+
PL500-16SC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3748
1+
10+
25+
50+
100+
PL500-16SC-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5808
1+
10+
25+
50+
100+
PL602041UMG-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7762
1+
10+
25+
50+
100+
PL602041UMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1342
1+
10+
25+
50+
100+
PL607041UMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9141
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN165-200K518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7880
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN3R9-60XS127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1279
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN8R5-108ESQ127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8008
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN8R5-108ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7309
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN8R5-108ES127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2692
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN8R5-100PS127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5971
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN2R6-60PS127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8529
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN070-200P,127-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6814
1+
10+
25+
50+
100+
PM6675STR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9819
1+
10+
25+
50+
100+
PM6675ASTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3016
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN2R5-60PL127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7785
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN5R6-100XS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6138
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN1R5-30BLE118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1385
1+
10+
25+
50+
100+
PMZB950UPELYL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 4802
1+
10+
25+
50+
100+
PMV33UPE,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 8444
1+
10+
25+
50+
100+
PMZB290UNE,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-101, SOT-883
Статус RoHs:
Запас: 3401
1+
10+
25+
50+
100+
PMZB350UPE,315

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 7605
1+
10+
25+
50+
100+
PMV130ENEAR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 5907
1+
10+
25+
50+
100+