Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: M
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MAX186AMJP

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7759
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6U5DVM10AD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9400
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX286CVM4C

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 289-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7504
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6X2CVN08AC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5547
1+
10+
25+
50+
100+
MSC010SDA120B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-247-2
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4697
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX357DJQ5CR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7491
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2561-0YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4218
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6Y1DVM05AB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 289-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3525
1+
10+
25+
50+
100+
MIC5841YV-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2522
1+
10+
25+
50+
100+
MAX895LESA+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8415
1+
10+
25+
50+
100+
MSC030SDA120B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-247-2
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2283
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6U5EVM10AD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9157
1+
10+
25+
50+
100+
MIMX8MN3DVPIZAA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 306-TFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9084
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2561-1YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7223
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX357CVM5B

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9963
1+
10+
25+
50+
100+
MIMX8ML4DVNLZAB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 568-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8431
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6Y0DVM05AA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 289-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2571
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6X3EVK10ABR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3512
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2044-1YTS-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4219
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX7D5EVM10SC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 541-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5026
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX257CJN4A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 347-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8337
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6U7CVM08AD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1731
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2549A-1YN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4645
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6X1CVO08AC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4619
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2549A-2YN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2479
1+
10+
25+
50+
100+