Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: M
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MBR750

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-220-2
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7711
1+
10+
25+
50+
100+
MIMX8ML6DVNLZAB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 486-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6090
1+
10+
25+
50+
100+
MIMX8MM3CVTKZAA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 486-LFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1299
1+
10+
25+
50+
100+
MMBD1401

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9381
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2044-2YTS-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2409
1+
10+
25+
50+
100+
MIMX8MN1CVPIZAA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 306-TFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3576
1+
10+
25+
50+
100+
MIMX8MM1DVTLZAA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 486-LFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1056
1+
10+
25+
50+
100+
MAX869LEEE+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2426
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6U6AVM08ACR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3758
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6S5DVM10AD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2183
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2545A-2YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5391
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2045-1YTS-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7852
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2547-1YM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4436
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2045-2YTS-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4035
1+
10+
25+
50+
100+
MVF60NN152CMK40

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 364-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6320
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2547-1YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6737
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2547-2YM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9039
1+
10+
25+
50+
100+
MCP3426A6-E/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9623
1+
10+
25+
50+
100+
MIC5842YV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9933
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2546-1YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3470
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2547-2YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5826
1+
10+
25+
50+
100+
MNS1N4625UR-1/TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: DO-213AA
Статус RoHs:
Запас: 1402
1+
10+
25+
50+
100+
MIC5842YV-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9092
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6U6AVM08AD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7623
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2546-2YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2641
1+
10+
25+
50+
100+