Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: M
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3295
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8302
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6268
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 364-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5559
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4245
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 289-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7223
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6253
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 306-TFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5831
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7983
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3737
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5582
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3592
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 289-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4446
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9905
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-201AA, DO-27, Axial
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6451
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2927
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3241
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 432-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5564
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3754
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9877
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5445
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3971
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1334
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-220-2
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9902
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5754
1+
10+
25+
50+
100+