Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: M
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8343
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7094
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad, 6-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4837
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3876
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2628
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8580
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3561
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6078
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5446
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 206-BPGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4841
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8724
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UFDFN, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7456
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 360-CBGA, FCCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4213
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9490
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-WFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2102
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6552
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5330
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4660
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4364
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 206-BPGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9206
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 304-LBGA Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8174
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2254
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7583
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2528
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 206-BPGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3235
1+
10+
25+
50+
100+