M product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: M

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5994

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 132-BCQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2577

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 128-BPGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3458

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5541

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1397

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9597

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 184-BCQFP
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 4350

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 620-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9856

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5643

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4777

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6319

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9852

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3722

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 4151

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 184-BCQFP
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 7237

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5818

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7489

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 132-BCQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4574

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9478

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 620-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2918

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6943

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9105

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1670

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 179-BEPGA
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 4420

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 128-BPGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3661

1+
10+
25+
50+
100+