Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: M
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC68040RC25V-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6336
1+
10+
25+
50+
100+
MD80862

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7260
1+
10+
25+
50+
100+
MC68EC040RC33A-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7632
1+
10+
25+
50+
100+
MC68LC040RC33A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 179-BPGA
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6627
1+
10+
25+
50+
100+
MC68040RC25V

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 182-BEPGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2806
1+
10+
25+
50+
100+
MC68040FE25V

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 184-BCQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3527
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8275VRMIBA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 516-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3978
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14912AKN+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9192
1+
10+
25+
50+
100+
MC68040RC33V

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 182-BEPGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3515
1+
10+
25+
50+
100+
MSC8156SAG1000B,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5498
1+
10+
25+
50+
100+
MD80C88-2/B

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1251
1+
10+
25+
50+
100+
MC68040RC40V-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2723
1+
10+
25+
50+
100+
MC68040RC40V

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 182-BEPGA
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1280
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1363EUB+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9666
1+
10+
25+
50+
100+
MIMX8QP6AVUFFAB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6624
1+
10+
25+
50+
100+
MG80186-8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7450
1+
10+
25+
50+
100+
MC68EC060ZU66

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 304-LBGA Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9920
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2536-1YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7936
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1239EEE+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6423
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2026A-2YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5342
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2505-2YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8974
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94092YC6-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4903
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2004-1.2YML-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad, 6-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6956
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94084YFT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UFDFN, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9289
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2003-0.5YML-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad, 6-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2157
1+
10+
25+
50+
100+