Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: B
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BTS7741G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7399
1+
10+
25+
50+
100+
BGA612H6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-82A, SOT-343
Статус RoHs:
Запас: 6199
1+
10+
25+
50+
100+
BGB717L7ESDE6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9415
1+
10+
25+
50+
100+
BGU8007,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3400
1+
10+
25+
50+
100+
BGM15MA12E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 12-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3200
1+
10+
25+
50+
100+
BGA825L6SE6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 2203
1+
10+
25+
50+
100+
BGA231N7E6327XTSA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6048
1+
10+
25+
50+
100+
BGA751N7E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5031
1+
10+
25+
50+
100+
BGA924N6E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 9247
1+
10+
25+
50+
100+
BGA711N7E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9312
1+
10+
25+
50+
100+
BGX885N,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-115D
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9927
1+
10+
25+
50+
100+
BGM7LLHM4L12E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 12-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8067
1+
10+
25+
50+
100+
BGA7350,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3423
1+
10+
25+
50+
100+
BGM7LMHM4L12E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 12-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7637
1+
10+
25+
50+
100+
BGS829H6UKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3732
1+
10+
25+
50+
100+
BGM7MHLL4L12E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2772
1+
10+
25+
50+
100+
BGB741L7ESDE6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2060
1+
10+
25+
50+
100+
BGA616H6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-82A, SOT-343
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7337
1+
10+
25+
50+
100+
BQ2202SN-N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9639
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24152YFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4950
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24740RHDR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9495
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24751RHDT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9368
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24257YFFR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 30-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3356
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24257RGER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2703
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24745RHDT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6326
1+
10+
25+
50+
100+