Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: B
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BGA 428 E6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-VSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 9576
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2716,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4334
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24705RGET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4689
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24721CRHBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8639
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24751ARHDT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4724
1+
10+
25+
50+
100+
BQ2054PN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2172
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24704RGET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3497
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24156AYFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4821
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24753RHDT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7735
1+
10+
25+
50+
100+
BQ2054SN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1164
1+
10+
25+
50+
100+
BQ2004PN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8091
1+
10+
25+
50+
100+
BGA715L7E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7583
1+
10+
25+
50+
100+
BQ25120YFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 25-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1360
1+
10+
25+
50+
100+
BQ2054SNG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3861
1+
10+
25+
50+
100+
BQ25120YFPT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 25-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7251
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24726RGRR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5482
1+
10+
25+
50+
100+
BQ2004EPN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5287
1+
10+
25+
50+
100+
BGA420H6433XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-82A, SOT-343
Статус RoHs:
Запас: 6807
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24257RGET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6448
1+
10+
25+
50+
100+
BQ2004HPN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2730
1+
10+
25+
50+
100+
BQ2004EPNG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8629
1+
10+
25+
50+
100+
BGU7063,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-LQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8581
1+
10+
25+
50+
100+
BGA428H6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-VSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 3914
1+
10+
25+
50+
100+
BGU7053,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8025
1+
10+
25+
50+
100+
BGA777L7E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9272
1+
10+
25+
50+
100+