Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: B
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BQ24167YFFR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 49-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1356
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24007PWPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4903
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24153YFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7057
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24271YFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 49-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7831
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24751ARHDR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3082
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24006PWPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1475
1+
10+
25+
50+
100+
BGA735N16E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6495
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24272YFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 49-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7810
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24270RGER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9861
1+
10+
25+
50+
100+
BQ2054SNTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9727
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24278YFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 49-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3498
1+
10+
25+
50+
100+
BGA749N16E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9556
1+
10+
25+
50+
100+
BGAV1A10E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5030
1+
10+
25+
50+
100+
BGA7351,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5683
1+
10+
25+
50+
100+
BGA6489,135

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6594
1+
10+
25+
50+
100+
BGA7127,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1272
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2850,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5691
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2711,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3449
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2712,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4714
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2031/1,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8660
1+
10+
25+
50+
100+
BGU7003,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4747
1+
10+
25+
50+
100+
BGA736L16E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1328
1+
10+
25+
50+
100+
BGA615L7E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8459
1+
10+
25+
50+
100+
BGU7032,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9107
1+
10+
25+
50+
100+
BGM1013,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6809
1+
10+
25+
50+
100+