Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TJA1049T/1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4252
1+
10+
25+
50+
100+
UJA1018TK,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6990
1+
10+
25+
50+
100+
MAX4051ACPE+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5864
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/3V3/20,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3367
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028T/3V3/10/2Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9380
1+
10+
25+
50+
100+
GX72452-GNU

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6686
1+
10+
25+
50+
100+
ADG739BRUZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4324
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1448CTK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9414
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1049TK/3/1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1668
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1441DT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9392
1+
10+
25+
50+
100+
MAX4526CUA+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1728
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028T/5V0/10/2Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9437
1+
10+
25+
50+
100+
GX72472B-GNU

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7065
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/3V3/10,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2529
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1448ATK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7531
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1049TK/1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9764
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/3V3/20/X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2974
1+
10+
25+
50+
100+
ISL54233IRTZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 12-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2499
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1448AT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4812
1+
10+
25+
50+
100+
DG444DYZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3153
1+
10+
25+
50+
100+
5962-9076504Q2A

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-CLCC
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1261
1+
10+
25+
50+
100+
DG445DYZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3622
1+
10+
25+
50+
100+
MAX22501EATA+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5175
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3188EEUT-T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2224
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1448BT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1233
1+
10+
25+
50+
100+