Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
GX72170-DNT

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8917
1+
10+
25+
50+
100+
TMUX6123DGSR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8255
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1441BTK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1273
1+
10+
25+
50+
100+
DG409DVZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4090
1+
10+
25+
50+
100+
MC33662BJEF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2315
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/5V0/10,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1618
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1441BT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2106
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/5V0/20/X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1463
1+
10+
25+
50+
100+
ADG733BRQZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3873
1+
10+
25+
50+
100+
SN55LBC173TDA2

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5098
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/5V0/20,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1681
1+
10+
25+
50+
100+
MC33662BSEF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9828
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1442BT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4357
1+
10+
25+
50+
100+
ADG1311YRUZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7407
1+
10+
25+
50+
100+
GX76473-DNT

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6645
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1027T/20/2Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8359
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1441AT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3332
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028TK/5V0/10:1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9297
1+
10+
25+
50+
100+
MAX4052CSE+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6798
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1442BTK/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4490
1+
10+
25+
50+
100+
MAX4618CSE+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4402
1+
10+
25+
50+
100+
ADG1204YCPZ-REEL7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7835
1+
10+
25+
50+
100+
TJR1442AT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9354
1+
10+
25+
50+
100+
ADG5433BRUZ-REEL7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3782
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1029T/2Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2406
1+
10+
25+
50+
100+