Интерфейс-Perceptive Electronic Components

Интерфейс

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3291

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6254

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6646

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 5738

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7789

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3923

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7956

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8227

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4879

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6640

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 1271

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5609

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-WQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3195

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3109

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7011

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6721

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9596

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8965

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 4743

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1471

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7448

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4389

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6016

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2245

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 72-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6047

1+
10+
25+
50+
100+