Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
24FC256T-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7260
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044T-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1781
1+
10+
25+
50+
100+
M95020-RMC6TG

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6615
1+
10+
25+
50+
100+
LE25U40CMCQ00-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3359
1+
10+
25+
50+
100+
IDT70V27S20PFI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5882
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044T-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1816
1+
10+
25+
50+
100+
R1LP0108ESN-5SR#S0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.450", 11.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8266
1+
10+
25+
50+
100+
LE25U81AMCS00TWG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8741
1+
10+
25+
50+
100+
S29AL016J70FAN020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7773
1+
10+
25+
50+
100+
DS2502X1+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4374
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044-E/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1558
1+
10+
25+
50+
100+
R1LP0108ESN-7SI#B0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.450", 11.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8717
1+
10+
25+
50+
100+
DS2431GB+U

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 2-XDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3943
1+
10+
25+
50+
100+
LE25FV411GA-AE

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5124
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9033
1+
10+
25+
50+
100+
DS28E81+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9199
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044T-E/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4520
1+
10+
25+
50+
100+
DS2502X1+U

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7768
1+
10+
25+
50+
100+
LE25S40AMCTWG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9404
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044-E/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8559
1+
10+
25+
50+
100+
DS28E81+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8842
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044T-E/MUY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5573
1+
10+
25+
50+
100+
LE25S40FDW00-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5308
1+
10+
25+
50+
100+
DS28E05GB+U

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 2-XDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5744
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044-E/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3728
1+
10+
25+
50+
100+