Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SM662GBB-BESS

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4703
1+
10+
25+
50+
100+
CY14B101LA-BA45XIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3300
1+
10+
25+
50+
100+
71V321L25JG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 52-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8631
1+
10+
25+
50+
100+
M30082040054X0PSAR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5884
1+
10+
25+
50+
100+
7142LA25JGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 52-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7262
1+
10+
25+
50+
100+
M30082040054X0PWAR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6461
1+
10+
25+
50+
100+
7142LA25JGI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 52-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1394
1+
10+
25+
50+
100+
CY14V101NA-BA45XIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1846
1+
10+
25+
50+
100+
M10082040054X0PWAR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3981
1+
10+
25+
50+
100+
71V67602S133PFG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4617
1+
10+
25+
50+
100+
S70GL02GS11FHI013

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1182
1+
10+
25+
50+
100+
71V67602S150PFG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7718
1+
10+
25+
50+
100+
CY15B104Q-SXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2081
1+
10+
25+
50+
100+
71V67602S133PFG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3377
1+
10+
25+
50+
100+
M10082040108X0PWAR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4673
1+
10+
25+
50+
100+
71V65603S150BGG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7177
1+
10+
25+
50+
100+
71V67703S75BG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8571
1+
10+
25+
50+
100+
CY62167G18-55BVXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1355
1+
10+
25+
50+
100+
S70GL02GT12FHIV13

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4327
1+
10+
25+
50+
100+
M30082040108X0PSAY

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4982
1+
10+
25+
50+
100+
71V65703S85BG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6832
1+
10+
25+
50+
100+
71V67703S85BG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9947
1+
10+
25+
50+
100+
CY62167G18-55BVXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3092
1+
10+
25+
50+
100+
71V65803S133BGG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7466
1+
10+
25+
50+
100+
S70GL02GT12FHIV20

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1005
1+
10+
25+
50+
100+