Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SST26VF032BT-104V/SM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1142
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF801C-70-4I-MAQE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7016
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL064LABBHN023

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4500
1+
10+
25+
50+
100+
S29AL016J70TFN020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1906
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL128SDPBHVC03

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5901
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS064SAGNFB033

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3170
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF802C-70-4C-MAQE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6827
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL064LABBHN033

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7552
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS064SDSMFA010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7787
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL128S10WEI019

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9472
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL064LABBHB020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5830
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF802C-70-4I-MAQE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1647
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL064LABMFN013

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5564
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS064SDSMFA013

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3023
1+
10+
25+
50+
100+
NV24M01MUW3VTBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6372
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL128S10WEI029

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7184
1+
10+
25+
50+
100+
SST39LF801C-55-4C-MAQE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2315
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1018DV33-10VXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-BSOJ (0.300", 7.62mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2838
1+
10+
25+
50+
100+
25LC512T-I/SM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5176
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF1601C-70-4C-EKE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8294
1+
10+
25+
50+
100+
SST39LF802C-55-4C-MAQE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1157
1+
10+
25+
50+
100+
71016S15PHGI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6885
1+
10+
25+
50+
100+
R1EX25064ASA00I#S0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2004
1+
10+
25+
50+
100+
SST39WF1601-70-4C-B3KE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9490
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL064LABNFB010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2777
1+
10+
25+
50+
100+