Ис памяти-Perceptive Electronic Components

Ис памяти

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2900

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7922

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7347

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9404

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5514

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8854

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 6-SMD, J-Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1914

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1139

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 4201

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8301

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5916

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8135

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 6-SMD, J-Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7996

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1239

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4916

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8812

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6871

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1182

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3048

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724&quot;, 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6040

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3441

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2854

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5557

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6004

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4060

1+
10+
25+
50+
100+