Ис памяти-Perceptive Electronic Components

Ис памяти

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4931

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5583

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9814

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8533

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5771

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5331

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5730

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3982

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2387

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3270

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4618

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8678

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2589

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3077

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2341

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2639

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 24-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6058

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 44-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9345

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4900

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8129

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8095

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 60-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6009

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3626

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1850

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 36-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1849

1+
10+
25+
50+
100+