Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6711
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4486
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 64-TBGA
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2435
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3150
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5034
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4700
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1956
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1144
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3605
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6713
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6259
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8639
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8463
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6561
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3647
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9841
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.450", 11.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6839
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3585
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 64-TBGA
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7507
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.450", 11.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8059
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.330", 8.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8485
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8839
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 64-TBGA
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6228
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 36-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1287
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6435
1+
10+
25+
50+
100+