Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CY14E101Q2A-SXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9076
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1262XV18-366BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3492
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1009BN-15VI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-BSOJ (0.300", 7.62mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7059
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1515KV18-250BZC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2425
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1360S-166BZXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7409
1+
10+
25+
50+
100+
LE25U81AFDW00TWG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7678
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1314BV18-200BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1456
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C092694V-12AXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5743
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1515KV18-250BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8172
1+
10+
25+
50+
100+
LE25U81AQETXG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4018
1+
10+
25+
50+
100+
SM28VLT32SHKN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-BCSOP (0.790", 20.11mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3290
1+
10+
25+
50+
100+
DS1250AB-100IND+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5071
1+
10+
25+
50+
100+
CAT25160VI-G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5692
1+
10+
25+
50+
100+
S34ML01G100BHI000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 63-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2975
1+
10+
25+
50+
100+
CAT25010VI-G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9785
1+
10+
25+
50+
100+
DS1345WP-100IND+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 34-PowerCap™ Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1039
1+
10+
25+
50+
100+
M24C01-WDW6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6368
1+
10+
25+
50+
100+
S34ML04G200TFI000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7950
1+
10+
25+
50+
100+
CAT25010YI-G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5759
1+
10+
25+
50+
100+
DS1265AB-100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 36-DIP Module (0.610", 15.49mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4885
1+
10+
25+
50+
100+
AT34C02B-10TU-1.7

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8217
1+
10+
25+
50+
100+
M24C08-WMN6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3217
1+
10+
25+
50+
100+
S34ML04G200BHI000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 63-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3787
1+
10+
25+
50+
100+
CAT93C66VI-G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7411
1+
10+
25+
50+
100+
DS1250W-100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8667
1+
10+
25+
50+
100+