Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
47C04-E/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8460
1+
10+
25+
50+
100+
BQ2024DBZR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6887
1+
10+
25+
50+
100+
CY62126EV30LL-45BVXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3277
1+
10+
25+
50+
100+
25AA080-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3993
1+
10+
25+
50+
100+
47C04-E/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3527
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS064SDSNFI030

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1134
1+
10+
25+
50+
100+
25LC320-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2227
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS064SDSNFV030

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4426
1+
10+
25+
50+
100+
N25S830HAS22IT

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7168
1+
10+
25+
50+
100+
CY62128ELL-45ZXA

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6894
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF801C-70-4C-B3KE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6477
1+
10+
25+
50+
100+
CAV25512YE-GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7005
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1019DV33-10BVXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9998
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL128SDPBHVC00

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3024
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL064S70DHI010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4147
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS128SAGBHV200

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8967
1+
10+
25+
50+
100+
24C65/SM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1753
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS256SDSBHI200

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7580
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF1682-70-4I-EKE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4738
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C109D-10VXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1224
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL256S90GHI010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6763
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS128SDSBHI200

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5553
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL064S80DHV020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4462
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1350G-133AXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7814
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL128SAGMFIG11

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4181
1+
10+
25+
50+
100+