Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 153-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4939
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4474
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1418
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8233
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4733
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3873
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-LCC
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3883
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3648
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-CSOIC (0.440", 11.18mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7522
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-LCC
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1544
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7376
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6299
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8110
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8991
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1108
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5026
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4994
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9633
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1799
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4438
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8329
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8313
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4069
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4259
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5933
1+
10+
25+
50+
100+