Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7915
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4057
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7603
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2089
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2563
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4322
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5416
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-CDIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8790
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6122
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8756
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1869
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5953
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8525
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7224
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8247
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-CDIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4128
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2337
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1115
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4348
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-CDIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6807
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5355
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-CLCC
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4861
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3641
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3685
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3997
1+
10+
25+
50+
100+