Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
AT90PWM316-16MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3941
1+
10+
25+
50+
100+
XMC1402T038X0200AAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4967
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA8535-16JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3863
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX130F064B-V/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7594
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK64MP506T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 6025
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF24J11-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3182
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA88P-20PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2283
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP64MC502-E/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3694
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV32GM002-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2039
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4S2AB-MNR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5451
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP64MC204-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3567
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP16GS202-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4324
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5172IYFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9564
1+
10+
25+
50+
100+
TMPM037FWUG(KY,JZ)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7514
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK32MP503-E/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6932
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GB002T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3917
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C716-04/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9218
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR58471IRHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5490
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK256MP205T-I/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2223
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F25K50-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3918
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK256MP202-I/2N

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2909
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR59471IRHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8111
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK64MP203-E/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4330
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ48GA002-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9626
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C57C-20I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4967
1+
10+
25+
50+
100+