Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DSPIC33CK32MP203-E/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8079
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF25K50-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6544
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ06GS101A-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7132
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF628AT-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4496
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2012IPW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2033
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD21G17D-MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9770
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3S1AB-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2547
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FV08KM101-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1370
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F627-20/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5323
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF25K50-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1626
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F25K22-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8247
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF628A-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8949
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32G210F128G-E-QFN32

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4810
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF47K40-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5846
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX220F032B-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9417
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV32GM002-I/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2331
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF627-04I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4679
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F45K42-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8823
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP64GP502-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8081
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP128MC202-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2428
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F385-GQ

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9005
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4245PVI-DS402

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8188
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1946-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4846
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1789-E/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2435
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F25K22-E/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2478
1+
10+
25+
50+
100+