Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC18F27K42-E/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3452
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F388-B-GQ

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 7655
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA8E5-AN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5316
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F47K40-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7438
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF25K80-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3563
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK32MP206-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 9441
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F627-20I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9861
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF26K83-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1230
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF47K40-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7487
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FV08KM101-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9475
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK32MP205-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 7311
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F72T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9138
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F45K20-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1177
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK32MP206-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1803
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK32MP505-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 7983
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4S2AB-ANR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2428
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMC20E18A-AUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7500
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F628AT-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4904
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK128MP202-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5126
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ06GS101-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1192
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK64MP202-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1204
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK32MP205-E/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7789
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1112FHN33/101,5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1223
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA32E5-MN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8422
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4045LQI-S411

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3940
1+
10+
25+
50+
100+