Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SPC560P50L3CEFAR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1668
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C6137BZI-F34

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 124-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2907
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F401VCH6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1819
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF84AT-04I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9439
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3U1EB-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9927
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF76-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2257
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C57-XTI/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3562
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F401CEU6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2555
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C57-RCI/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2277
1+
10+
25+
50+
100+
TM4C123BE6PZIR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7151
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L471RET6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1120
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1225FBD48/301EL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6825
1+
10+
25+
50+
100+
F280040CPMQR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2528
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F3014-20I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5056
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ256GA110T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3041
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF74-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1180
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5517IPN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2261
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C73B-04/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9558
1+
10+
25+
50+
100+
S9S12G64F1MLC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5465
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F76-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7520
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F3012-20I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2134
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F401CEY6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 49-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8709
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5519IPN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6947
1+
10+
25+
50+
100+
SPC560B40L3C6E0X

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7963
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64GS606-E/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4275
1+
10+
25+
50+
100+