Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CY96F6A6RBPMC-GS-UJE1

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 120-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9252
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F103R8H6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4624
1+
10+
25+
50+
100+
SPC560P40L1CEFAR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3578
1+
10+
25+
50+
100+
TMS320F28022DAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4725
1+
10+
25+
50+
100+
S9KEAZ64AVLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4755
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA324P-20MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9534
1+
10+
25+
50+
100+
SPC560P34L1CEFAR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9445
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64MC202T-I/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3935
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64MC204-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5449
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F73-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1590
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAML22N18A-CFUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5951
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F73T-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6934
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F540-IQ

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9597
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FW425IPMR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6789
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F103R8H7

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2579
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32LG280F128G-F-QFP100

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4436
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G474CBT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4009
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C3244AXI-153

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3785
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G441CBT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4717
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32LG230F256G-F-QFN64R

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9001
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F86J60T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9550
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C3246LTI-125T

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7398
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4247BZI-L479

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 124-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2889
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ32GS606-50I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1394
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4247AZI-L445

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5954
1+
10+
25+
50+
100+