Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC32MX664F128L-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9526
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C622-04/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1046
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C63A-20I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8131
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11U24FBD48/40EL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7731
1+
10+
25+
50+
100+
F280045PMSR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3627
1+
10+
25+
50+
100+
F280045PZSR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6844
1+
10+
25+
50+
100+
S9S12ZVL32F0MLCR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9945
1+
10+
25+
50+
100+
SPC560P40L3BEAAY

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4265
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L152VBH6A

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6266
1+
10+
25+
50+
100+
F280049PZSR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1086
1+
10+
25+
50+
100+
LPC5506JBD64E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2823
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64MC506T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9133
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24HJ64GP210A-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7896
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128GP204-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9961
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L152VBH6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8226
1+
10+
25+
50+
100+
SPC560B40L3B4E0X

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5135
1+
10+
25+
50+
100+
SPC560B50L3B4E0X

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9937
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F103CBT7TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7394
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C57-XT/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2045
1+
10+
25+
50+
100+
MK02FN64VLH10

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5245
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F66J65-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9910
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX440F128H-80I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1421
1+
10+
25+
50+
100+
SPC560P40L3CEFAR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4765
1+
10+
25+
50+
100+
LPC55S06JBD64E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2656
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F6436IPZ

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7746
1+
10+
25+
50+
100+